2025-07-24 08:29:39
用于半導(dǎo)體封裝設(shè)備的伺服驅(qū)動(dòng)器,采用超精密控制算法,位置控制分辨率達(dá) 1nm,在芯片鍵合過(guò)程中實(shí)現(xiàn) ±0.5μm 的定位精度。其內(nèi)置的振動(dòng)抑制濾波器(100-5000Hz 可調(diào)),可將機(jī)械共振降低 50%,配合前饋控制,鍵合壓力控制精度達(dá) ±1gf(1gf=0.0098N)。驅(qū)動(dòng)器支持 SEMI F47 標(biāo)準(zhǔn),在電壓波動(dòng) ±10% 時(shí)保持穩(wěn)定運(yùn)行,具備 ESD 防護(hù)功能(接觸放電 8kV,空氣放電 15kV)。在某半導(dǎo)體廠(chǎng)的應(yīng)用中,通過(guò) 10 萬(wàn)次鍵合測(cè)試,鍵合強(qiáng)度一致性達(dá) 95% 以上,鍵合溫度控制精度 ±1℃,使芯片封裝良率提升至 99.8%,較傳統(tǒng)設(shè)備減少損失 200 萬(wàn)元 / 年。**扭矩關(guān)斷(STO)+SIL3認(rèn)證,緊急制動(dòng)響應(yīng)時(shí)間