隨著軟性FPC產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性fpc的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比較常見(jiàn)在說(shuō)fpc時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說(shuō)它是幾層的FPC。通常，用軟性絕緣基材制成的FPC稱(chēng)為軟性FPC或撓性FPC，剛撓復(fù)合型的FPC稱(chēng)剛撓性FPC。它適應(yīng)了當(dāng)今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿(mǎn)足了嚴(yán)格的經(jīng)濟(jì)要求及市場(chǎng)與技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的需要。，隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化與開(kāi)放市嘗引進(jìn)技術(shù)的促進(jìn)其使用量不斷地在增長(zhǎng)，有些中小型剛性FPC廠瞄準(zhǔn)這一機(jī)會(huì)采用軟性硬做工藝，利用現(xiàn)有設(shè)備對(duì)工裝工具及工藝進(jìn)行改良，轉(zhuǎn)型生產(chǎn)軟性fpc與適應(yīng)軟性fpc用量不斷增長(zhǎng)的需要。FPC可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積。手機(jī)屏排線(xiàn)FPC貼片

雙層板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線(xiàn)路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線(xiàn)或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板較典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第1個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤(pán)，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別比較大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤(pán)和引線(xiàn)后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。上海手機(jī)屏排線(xiàn)FPC貼片公司FPC自己放置元件的封裝以及布置元件封裝。

多層fpc板的缺點(diǎn)(不合格):成本高、周期長(zhǎng);需要高可靠性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的較多應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋?；谥袊?guó)FPC的廣闊市場(chǎng)，日本、美國(guó)、其他各國(guó)和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)廠。在沒(méi)有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場(chǎng)份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

FPC軟性電路板產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)的設(shè)計(jì)：FPC軟性電路板產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)主要記錄設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的具體情況，對(duì)于FPC的情況，品質(zhì)體系文件上的說(shuō)明需要有下面的一些信息：FPC品質(zhì)體系文件要求不可隨意復(fù)印、涂改，必須使用較新版本文件；依FPC說(shuō)明實(shí)際情況在檢查的同時(shí)確實(shí)記錄（即及時(shí)記錄）;依權(quán)FPC說(shuō)明限根據(jù)審核頻率定期審核，并簽名確認(rèn)（即及時(shí)審核）;FPC說(shuō)明使用帶有編號(hào)的受控表格，否則為非法表格;FPC說(shuō)明書(shū)不可用鉛筆、紅色筆填寫(xiě)，寫(xiě)錯(cuò)時(shí)，在錯(cuò)誤位置畫(huà)雙橫線(xiàn)，簽上修改人的名字和日期。FPC的特性：組裝工時(shí)短。

迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。據(jù)涂布在線(xiàn)了解，通常以覆銅箔板為出發(fā)材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導(dǎo)體。由于側(cè)蝕之類(lèi)的問(wèn)題，蝕刻法存在著微細(xì)電路的加工限制?；跍p成法的加工困難或者難以維持高合格率微細(xì)電路，人們認(rèn)為半加成法是有效的方法，人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細(xì)電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料，首先在適當(dāng)?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹(shù)脂，形成聚酰亞胺膜。FPC柔性線(xiàn)路板通常是LED與主電路連接的較常見(jiàn)方式。深圳龍崗區(qū)FPC貼片

FPC在航天、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了普遍的應(yīng)用。手機(jī)屏排線(xiàn)FPC貼片

FPC柔性電路板的形狀如何？見(jiàn)過(guò)的人都說(shuō)沒(méi)有規(guī)則，不過(guò)，通用的FPC柔性電路板在外形上我們一般選擇矩形，這樣可以更好的節(jié)省基材，在柔性電路板邊緣處要留有足夠的自由邊距，在形狀上，一般內(nèi)解做成圓形的比尖形的內(nèi)角要好。當(dāng)然，矩形是基本的模板，在電路設(shè)計(jì)上可以稍加改變，一般小的性電路板線(xiàn)條寬度和間距盡可能較小化，如果空間允許，一般密的細(xì)線(xiàn)能加寬的。性電路板中，任何從直線(xiàn)到彎角或不同線(xiàn)寬的變化，我們都應(yīng)該平滑過(guò)渡，大家可以看到許多軟板我們采用蛇形走線(xiàn)，同時(shí)有的沒(méi)有用的區(qū)域就會(huì)裁剪，所以一個(gè)完整的矩形在參見(jiàn)之后就變得不成樣子了，這就是柔性電路板的形狀沒(méi)有統(tǒng)一的情況。手機(jī)屏排線(xiàn)FPC貼片