氨酯發(fā)泡密封條，黑色發(fā)泡密封條，現(xiàn)場(chǎng)發(fā)泡膠條等各種聚氨酯發(fā)泡密酯封條產(chǎn)品，并可根據(jù)客戶需要生產(chǎn)各種平面內(nèi)任意路徑膠條聚氨酯發(fā)泡膠條特性：1.對(duì)油漆呈中性，耐紫外線，臭氧和海綿氣候，耐老化性能好，燃燒慢，具有一定的耐磨性。2.使用溫度范圍（-40℃~+80℃）。3.具有密封性好，防水，防塵，防潮，防噪，防蟲，防風(fēng)，隔光，防撞以及使用年限長(zhǎng)等特點(diǎn)；聚氨酯發(fā)泡膠條規(guī)格：D型，寬厚比接近于2：1（6*3，8*410*512*614*7等單位MM），任意路徑及寬度，聚氨酯發(fā)泡膠條顏色：常規(guī)為黑灰色。聚氨酯發(fā)泡框用途：適用于機(jī)柜，電器，機(jī)械等產(chǎn)品的密封，堅(jiān)固耐用，利用安裝。聚氨酯點(diǎn)膠發(fā)泡相關(guān)推薦：1.聚氨酯發(fā)泡密封條2.聚氨酯防水盒點(diǎn)膠發(fā)泡3.聚氨酯揚(yáng)聲器點(diǎn)膠發(fā)泡4.充電樁點(diǎn)膠發(fā)泡5.聚氨酯過濾網(wǎng)點(diǎn)膠發(fā)泡6.聚氨酯異型發(fā)泡條。 點(diǎn)膠加工可以應(yīng)用于食品包裝領(lǐng)域，如密封膠的涂覆。杭州點(diǎn)膠加工定制廠家

    4.元器件偏移；現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少）、貼片時(shí)元件移位、貼片粘膠力下降、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)、換膠水、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間不應(yīng)過長(zhǎng)（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠、波峰焊后會(huì)掉片；現(xiàn)象：固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)范值，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因：固化后工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠；元件尺寸過大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件／ｐｃｂ有污染。解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵，達(dá)到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固化膠來說，應(yīng)該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象、膠水的數(shù)量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引腳上?。莆唬滑F(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)短路和開路。產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時(shí)元件偏移。解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)、控制點(diǎn)膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。 杭州點(diǎn)膠加工生產(chǎn)基地點(diǎn)膠加工設(shè)備通常配備加熱系統(tǒng)，用于控制膠水的粘度和流動(dòng)性。

    ，并進(jìn)行|Z1?Z2|判斷。記錄重復(fù)次數(shù)N，若重復(fù)次數(shù)N大于3時(shí)，則發(fā)出警報(bào)，人工排查。[0069]請(qǐng)參閱圖4，***方向校正及膠寬確認(rèn)：[0070]步驟S7，將點(diǎn)膠針頭200移動(dòng)至載玻片34上方，并移動(dòng)點(diǎn)膠針頭200的針尖至***方向坐標(biāo)X1處。[0071]具體地，定義載玻片34上的基準(zhǔn)線集的中心為原點(diǎn)，并定義過原點(diǎn)的***方向及第二方向坐標(biāo)為X0及Y0，通過移動(dòng)機(jī)構(gòu)10的***驅(qū)動(dòng)件11、第二驅(qū)動(dòng)件12及第三驅(qū)動(dòng)件1點(diǎn)膠針頭200在***方向、第二方向及第三方向移動(dòng)，使點(diǎn)膠針頭200的針尖移動(dòng)至***方向坐標(biāo)X1處，X1＝X0+2mm，并使點(diǎn)膠針頭200的針尖距載玻片34表面的距離為點(diǎn)膠間隙。[0072]步驟S8，沿第二方向在載玻片34上點(diǎn)一段***膠路。[0073]具體地，通過第二驅(qū)動(dòng)件12點(diǎn)膠針頭200在第二方向移動(dòng)，并通過點(diǎn)膠閥22點(diǎn)膠針頭200進(jìn)行點(diǎn)膠，在第二方向上得到一段長(zhǎng)為10mm的***膠路。[0074]步驟S9，測(cè)得***膠路的膠路中心點(diǎn)及膠寬。

    拉絲/拖尾拉絲/拖尾是SMT點(diǎn)膠中常見的缺陷，產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能到室溫、點(diǎn)膠量太大等。解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度;換膠，選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)到室溫(約4小時(shí))再生產(chǎn);調(diào)整點(diǎn)膠量。膠嘴堵塞故障現(xiàn)象：膠嘴出膠量偏少或沒有膠點(diǎn)出來。產(chǎn)生原因一般是***內(nèi)未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合。解決方法：換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)?？沾蚬收犀F(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，卻無出膠量。產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞。解決方法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴。元器件移位故障現(xiàn)象：貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少;SMT貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)(短于4小時(shí))。點(diǎn)膠加工可以實(shí)現(xiàn)膠水的精確計(jì)量，確保每次點(diǎn)膠的量一致。

全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備則是具有高度自動(dòng)化程度的點(diǎn)膠解決方案。它通常配備了高精度的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、先進(jìn)的點(diǎn)膠控制系統(tǒng)和視覺定位系統(tǒng)。能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的點(diǎn)膠路徑規(guī)劃、精確的膠水流量控制以及與其他自動(dòng)化設(shè)備的無縫集成。適用于大規(guī)模、高精度、高一致性要求的生產(chǎn)場(chǎng)合，如電子制造的大規(guī)模生產(chǎn)線、汽車零部件的批量生產(chǎn)等。不同類型的點(diǎn)膠設(shè)備各有其優(yōu)勢(shì)和適用場(chǎng)景，用戶在選擇時(shí)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)需求、預(yù)算和技術(shù)要求來綜合考慮，以選擇適合的點(diǎn)膠設(shè)備，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。點(diǎn)膠加工設(shè)備的噴嘴設(shè)計(jì)多樣，可根據(jù)不同的膠水特性和點(diǎn)膠需求進(jìn)行選擇。杭州點(diǎn)膠加工出廠價(jià)格

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    自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠加工過程中，總有可能出現(xiàn)一些問題，如果不能及時(shí)的解決這些問題，那么就有可能使得加工進(jìn)度不能達(dá)到預(yù)期的目標(biāo)，從而影響到出貨，如何快速的解決點(diǎn)膠加工過程中出現(xiàn)的問題，這就是很關(guān)鍵的。1.拉絲所謂拉絲，也就是在點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠加工時(shí)貼片膠斷不開，點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較大時(shí)，點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。解決方法：a.加大點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠頭行程，降低機(jī)械手移動(dòng)速度，這將會(huì)降低生產(chǎn)節(jié)拍。b.越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。c.將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。2.元器件的熱破壞在波峰焊工藝中，為提高生產(chǎn)效率，連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過再流焊爐來固化。這時(shí)，如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會(huì)因超過其耐熱溫度而遭到破壞。這時(shí)，我們的做法，要么是后裝低耐熱元器件，要么選擇低溫固化的貼片膠。 杭州點(diǎn)膠加工定制廠家